2024-10-11
在深圳市政府指導(dǎo)和深圳市發(fā)展改革委支持下，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)將于10月16-18日盛大開(kāi)幕。充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應(yīng)用市場(chǎng)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域。
日東科技將攜自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”、“預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)”、“半導(dǎo)體烤箱”和“快速固化烤箱”參加本次展會(huì)。我們誠(chéng)邀您蒞臨日東科技（1號(hào)館1C09展位）參觀洽談！
展出設(shè)備
預(yù)燒結(jié)貼合機(jī) | SDB200
預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)SDB200面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng),配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng),除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
IC貼合機(jī) | WBD2200 PLUS
通用型高精度IC貼合機(jī)WBD2200 PLUS，能實(shí)現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，可應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲(chǔ)芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
快速固化烤箱 | SEO-600N
快速固化烤箱SEO-600N采用模塊化設(shè)計(jì),集成自動(dòng)化控溫,氮?dú)獗Ｗo(hù)，緩沖冷卻,自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制,氮?dú)饪刂?自動(dòng)化操作，完成貼合設(shè)備后段的工藝制程,主要用于半導(dǎo)封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。
半導(dǎo)體烤箱 | SEO-100N
半導(dǎo)體充氮烤箱SEO-100N通用性強(qiáng),具有高穩(wěn)定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導(dǎo)體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹(shù)脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
為了您獲得最佳觀展體驗(yàn)，建議您提前通過(guò)官方網(wǎng)站完成觀眾預(yù)登記。完成預(yù)登記后，您將收到專屬的入場(chǎng)憑證，并有機(jī)會(huì)參加更多精彩的現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)。
